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एचडीआई-पीसीबी

संक्षिप्त वर्णन:


वास्तु की बारीकी

इस छिपाई पीसीबी के लिए विशिष्टता:

• 8 परतें,

• शेंगई एफआर-4,

• 1.6 मिमी,

• ENIG 2u",

• भीतरी 0.5OZ, बाहरी 1OZ आउंस

• काला बिकमास्क,

• सफेद सिल्कस्क्रीन,

• के माध्यम से भरा पर चढ़ाया,

विशेषता:

• अंधा और दफन व्यास

• बढ़त सोना चढ़ाना,

• छिद्र घनत्व: 994,233

• परीक्षण बिंदु: 12,505

• टुकड़े टुकड़े/दबाव: 3 बार

• यांत्रिक + नियंत्रित गहराई ड्रिल

+ लेजर ड्रिल (3 बार)

एचडीआई तकनीक में मुख्य रूप से उच्चमुद्रित के आकार पर आवश्यकताएंसर्किट बोर्ड एपर्चर, तारों की चौड़ाई,और परतों की संख्या।इसके लिए और अधिक की आवश्यकता हैदफन अंधा छेद और उच्च घनत्व दिखाता हैविकास।विभिन्न पीसीबी के बीचउच्च अंत सर्वर, संचार और कंप्यूटर उद्योगों द्वारा आवश्यक उत्पादअपेक्षाकृत बड़े अनुपात के लिए खाता है, और एचडीआई सर्किट बोर्डों की मांग हैथोड़ा अधिक।घरेलू बाजार में वर्तमान एचडीआई बोर्ड बाजार हिस्सेदारी बहुत हैहोनहार।

HDI-PCB (5)

सर्वर एचडीआई कार्ड, मोबाइल फोन, मल्टी-फंक्शन पीओएस मशीन और एचडीआई सुरक्षा कैमरे बड़े पैमाने पर एचडीआई उच्च-घनत्व वाले बोर्डों का उपयोग करते हैं।एचडीआई सर्किट बोर्ड बाजार उच्च अंत, उच्च स्तर और उच्च घनत्व की ओर विकसित हो रहा है, लगातार हमारे संचार व्यवसाय को प्रभावित कर रहा है और प्रौद्योगिकी की निरंतर प्रगति को बढ़ावा दे रहा है।एचडीआई पीसीबी (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्ट पीसीबी) माइक्रोब्लाइंड का उपयोग करके और तकनीक के माध्यम से दफन सर्किट बोर्डों का अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व है।यह एक प्रक्रिया है जिसमें आंतरिक और बाहरी तार शामिल हैं, और फिर प्रत्येक आंतरिक परत में शामिल होने के कार्य को प्राप्त करने के लिए छिद्रों में छेद और धातुकरण का उपयोग करता है।उच्च-घनत्व और उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास के साथ, सर्किट बोर्डों की आवश्यकताएं समान हैं।पीसीबी घनत्व को बढ़ाने का सबसे प्रभावी तरीका छेद के माध्यम से संख्या को कम करना है, और इस आवश्यकता को पूरा करने के लिए सटीक रूप से अंधा और दफन छेद सेट करना है, जिससे एचडीआई बोर्ड उत्पन्न होते हैं।


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